정증현 이소윤 권동일 이욱성 백영준 2024-01-21T11:45:28Z 2024-01-21T11:45:28Z 2022-01-10 2001-09 1738-8228 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/140203 대한금속.재료학회 Mechanical analysis for thermal cracking control in CVD-processed diamond thick films for electronic applications 웨이퍼용 CVD 다이아몬드 후막의 균열발생 제어를 위한 역학적 해석 Article 2 대한금속 . 재료학회지 = Journal of the Korean Institute of Metals and Materials, v.39, no.9, pp.974 - 982 대한금속 . 재료학회지 = Journal of the Korean Institute of Metals and Materials 39 9 974 982 kci diamond thick film cracking finite element analysis thermal stress interfacial adhesion