주병권 이덕중 이윤희 2024-01-21T14:10:04Z 2024-01-21T14:10:04Z 2022-01-10 2000-04 1226-9360 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/141471 한국마이크로전자 및 패키징학회 Vacuum-electrostatic bonding properties of glass-to-glass substrates 유리-유리 기판의 진공-정전 열 접합 특성 Article 2 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of Microelectronics and Packaging Society, v.7, no.1, pp.7 - 12 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of Microelectronics and Packaging Society 7 1 7 12 wafer bonding