손용배 김상우 김민호 2024-01-21T15:43:47Z 2024-01-21T15:43:47Z 2022-01-10 1999-03 1226-9360 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/142366 한국마이크로전자 및 패키징학회 Study on filler effects of high temperature glass sealant 고온용 유리 봉합재의 filler 첨가효과 Article 2 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of Microelectronics and Packaging Society, v.6, no.1, pp.51 - 58 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of Microelectronics and Packaging Society 6 1 51 58 SOFC