주병권 오명환 2024-01-21T15:46:36Z 2024-01-21T15:46:36Z 2022-01-10 1999-02 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/142416 MEMS/FED packaging 기술 동향 (II) : 기판 접합 공정 중심으로 Article 3 전자부품 = The Electronic Parts & Components Monthly, pp.130 - 137 전자부품 = The Electronic Parts & Components Monthly 130 137 MEMS