최성창 최원국 고석근 석진우 손용배 정형진 조준식 2024-01-21T18:15:06Z 2024-01-21T18:15:06Z 2021-09-13 1997-06 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/143770 Enhancement of adhesion between Cu thin film and polyimide modified by ion assisted reaction 이온 보조 반응법에 의하여 표면처리된 Polyimide (PI) 표면과 구리박막의 접착력 향상 Article 3 Journal of ISHM, v.4, no.1, pp.19 - 30 Journal of ISHM 4 1 19 30 N ion assisted reaction