주병권 고창기 이윤희 강인병 Paul White Noel Samaan Malcolm Haskard 오명환 2024-01-21T18:37:29Z 2024-01-21T18:37:29Z 2022-01-10 1997-03 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/143919 A study on low-temperature bonding of glass-silicon using modified direct bonding method 수정된 직접 접합 방법을 이용한 유리-실리콘 기판의 저온 접합에 관한 연구 Article 3 전기학회논문지, v.46, no.3, pp.450 - 455 전기학회논문지 46 3 450 455 MEMS wafer bonding glass-Si direct bonding New and low-temperature bonding method