윤경렬 최두진 김석 김기환 고석근 2024-01-21T20:06:08Z 2024-01-21T20:06:08Z 2022-01-10 1996-01 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/144730 Copper film growth by chemical vapor deposition. ICB seeding 에 의한 CVD Cu 박막의 증착 및 특성 분석 = Article 3 한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.v. 6, no.no. 7, pp.723 - ? 한국재료학회지 = Korean journal of materials research v. 6 no. 7 723 ?