주병권 하병주 김근섭 송만호 김성환 김철주 차균현 오명환 2024-01-21T21:32:05Z 2024-01-21T21:32:05Z 2022-01-10 1994-10 1225-5475 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/145490 한국센서학회 Formation of silicon diaphragm using silicon-wafer direct bonding / electrochemical etch-stopping and its application to silicon pressure sensor fabrication 실리콘 직접 접합 / 전기화학적 식각정지를 이용한 실리콘 다이아프램의 형성과 실리콘 압력센서 제조에의 응용 Article 2 센서학회지, v.3, no.3, pp.45 - 53 센서학회지 3 3 45 53 MEMS micromachining wafer bonding electrochemical etch stop micromechanical structure pressure sensor