주병권 방준호 이윤희 박종완 차균현 오명환 2024-01-21T21:39:27Z 2024-01-21T21:39:27Z 2022-01-10 1994-04 1225-0562 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/145613 Study on the bonding interface in directly-bonded Si-Si and Si-SiO2/Si wafer pairs 직접 접합된 Si-Si, Si-SiO2/Si 기판쌍의 접합 계면에 관한 연구 Article 2 한국재료학회지 = Korean Journal of Materials Research, v.4, no.2, pp.127 - 135 한국재료학회지 = Korean Journal of Materials Research 4 2 127 135 micromachining wafer bonding bonding interface