백승협 김민석 장지수 허성훈 강종윤 송현철 김성근 최지원 김진상 윤정호 2025-04-25T21:30:08Z 2025-04-25T21:30:08Z 2025-04-04 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/152357 이종 접합 반도체 유연기판, 그의 제조방법 및 그를 이용한 전자소자 Patent 2025-04-04 2022-11-29 10-2793509 10-2022-0162246 KO 특허 한국과학기술연구원