Jeong, Jeung hyun 2024-01-12T11:39:22Z 2024-01-12T11:39:22Z 2022-01-14 1996-01-01 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/85942 반도체 칩 재료의 미세파괴기구 해석 및 신뢰성 평가 연구 Conference 2 대한금속학회, pp.521 - 538 대한금속학회 521 538 제10회 재료강도 심포지엄