Kim, Sang Woo Hyun-seok Choi 2024-01-12T15:04:36Z 2024-01-12T15:04:36Z 2021-09-29 2015-08 1976-4340 https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/89892 하계워크샵, 8.20~21 thermal conductivity heat dissipation sheet EMI shielding 열전도성 코어셀 분말을 포함하는 방열시트의 열전도 특성 Conference 2 한국열물성학회 한국열물성학회 KO