CVD를 이용한 Cu 증착 시 plasma 전처리로 인한 구조적 특성의 비교 분석 - 진성언; 변동진; 이승무; Ji Hun Park; 이도한; 최종문; 김창균; 정택모 (2009)
Keywords: Cu; CVD; plasma; agglomeration; seed layer