도금용 억제제가 도금 구리 박막의 반사율에 미치는 영향
- Other Titles
- Effect of a Suppressing Additive on the Optical Reflectance of Electroplated Copper Surface
- Issue Date
- 2022-05
- Publisher
- 한국물리학회
- Citation
- New Physics: Sae Mulli, v.72, no.5, pp.342 - 347
- Abstract
- 구리도금용 전해액에 유기첨가제인 Ralufon#14을 가하여 평판 구리 박막을 제작하고 구리 박막의 결정구조, 입도, 비저항, 표면거칠기 및 반사계수를 분석하였다. 전해액만으로 도금한 구리 박막에 비해 Ralufon#14을 첨가하면 구리의 결정성과 표면거칠기가 변화하며 비저항이 크게 감소한다. 또한 순수 전해액으로만 제작한 구리 박막과 비교하였을 때 Ralufon#14를 첨가하여 제작한 구리 박막의 반사계수는 크게 증가한다. Ralufon#14의 첨가 여부는 도금 구리 박막의 물성에는 큰 변화를 야기하지만 그 변화는 Ralufon#14의 농도에는 의존하지 않는다.
- Keywords
- 구리; 전기도금; 유기첨가제; 비저항; 결정립; 반사계수; Copper; Electroplating; Organic additive; Electrical resistivity; Crystallinity; Optical re？ectance
- ISSN
- 0374-4914
- Appears in Collections:
- KIST Article > 2022
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