PEEK/SiC와 PEEK/CF 복합재료의 열확산도에 대한 연구
- Other Titles
- Thermal Diffusivity of PEEK/SiC and PEEK/CF Composites
- Authors
- 김성룡; 임승원; 김대훈; 이상협; 박종만
- Issue Date
- 2008-09
- Publisher
- 한국접착및계면학회
- Citation
- 접착 및 계면, v.9, no.3, pp.7 - 13
- Abstract
- 열전도도가 유사한 입자형 필러인 silicon carbide (SiC)와 섬유형 필러인 carbon fiber (CF)를
polyetheretherketone (PEEK) 고분자에 첨가하여 복합재료의 열확산도에 미치는 영향을 연구하였다.
전자현미경을 통해 얻은 단면사진으로부터 SiC와 CF가 PEEK 매트릭스 안에 균일하게 분산되어 있
고 필러들이 부분적으로 서로 네트워크를 형성한 것을 관찰하였다. 레이저 섬광법을 이용하여 상온
에서 200°C까지 PEEK/SiC와 PEEK/CF 복합재료의 열확산도를 측정하였으며, 열확산도는 온도가 상
승함에 따라 PEEK-필러와 필러-필러 계면에서의 포논산란 증가에 의하여 감소하였다. 필러함량이
증가함에 따라 복합재료의 열확산도가 증가하였으며, 2상계에 대하여 유도된 Maxwell 및 Nielson 예
측식을 실험값과 비교함으로써 매트릭스 내의 필러 분포, 방향성, 종횡비 및 필러간의 상호작용 등
을 유추할 수 있었다. Nielson 예측식은 PEEK/SiC 복합재료에 대하여 열전도도를 잘 예측하였다. 입
자형 필러인 SiC에 비하여 섬유형 필러인 탄소섬유가 동일한 함량에서 열확산에 기여하는 필러 네
트워크를 효과적으로 형성하여 높은 열확산도를 가지는 것으로 추정된다.
- Keywords
- thermal diffusivity; thermally conductive composites; polyetheretherketone
- ISSN
- 1229-9243
- URI
- https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/133165
- Appears in Collections:
- KIST Article > 2008
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