저온소성 세라믹 다층 패키지용 고유전율 유전체 세라믹조성물

Title
저온소성 세라믹 다층 패키지용 고유전율 유전체 세라믹조성물
Authors
김윤호박재관박재환신동순
Issue Date
2004-03-13
Publisher
한국과학기술연구원
Abstract
본 발명은 875oC 이하의 온도에서 소성이 가능한 유전체 세라믹 조성물에 관한 것으로서 특히, 유전율이 200~1000 범위에 있고, 유전손실값이 3% 미만인 것을 특징으로 한다. 조성물의 구성은 5~20 wt%의 Li2O-B2O3-SiO2계 유리 프리트와 80~95 wt%의 BaO-TiO2계 유전체 세라믹스의 조합으로 구성된다. 본 발명을 통해 개발된 조성물은, 내장 캐패시터 형태로서 세라믹 다층 패키징의 일부를 구성하는데 효과적으로 적용될 수 있다.
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KIST Patent > 2004
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