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dc.contributor.author김주선-
dc.contributor.author김태완-
dc.contributor.author송휴섭-
dc.contributor.author유장용-
dc.contributor.author이종호-
dc.contributor.author이해원-
dc.date.accessioned2015-12-04T08:30:20Z-
dc.date.available2015-12-04T08:30:20Z-
dc.date.issued20040204-
dc.identifier.other1020040007270-
dc.identifier.urihttp://kpat.kipris.or.kr/kpat/biblioa.do?method=biblioFrame&applno=1020040007270en_US
dc.identifier.urihttps://pubs.kist.re.kr/handle/201004/53632-
dc.description.abstract습식 밀링 장치와 슬러리 냉각조로 구성된 순환식 밀링 장치를 기반으로, 실리카 분말과 물을 원료로 사용함으로써, 두 장치 사이의 온도차에 의하여 발생하는 실리카의 용해도차를 이용하여 대부분의 분말 표면에 균일하고 치밀한 실리카 코팅층을 형성할 수 있다. 두 장치 사이의 온도차 이외에도 슬러리 pH를 강산이나 강염기로 조절하거나 미세한 크기의 실리카 분말을 사용함으로써 실리카의 용해도를 증가시켜 실리카 코팅 속도를 증가시킬 수 있고, 공정 중에 실리카 분말을 추가로 첨가함으로써 실리카 코팅층의 두께를 쉽게 증가시킬 수 있다.-
dc.languageKO-
dc.publisher한국과학기술연구원-
dc.title습식 기계화학적 방법에 의한 분말의 실리카 코팅법-
dc.typePatent-
Appears in Collections:
KIST Patent > 2004
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