자동 평행 배열 방식의 플립 칩 본더

Abstract

본 발명은 반도체 칩과 같은 두 개의 편평한 판에 새겨져 있는 회로를 미세한 금속 돌기를 매개로 하여 서로 전기적으로 접합하기 위한 장비에 관한 것으로서 두 개의 판이 자동적으로 평행을 유지하게 하면서 정렬을 하고 접합하는 장비이다. 두 개의 판이 평행을 유지하도록 하기 위해서 하부 칩 홀더를 얇은 금속 격막에 연결하고 이 격막에 공기 압력이 가해지도록 한다. 공기 압력에 의해서 모든 방향에서 같은 크기의 힘을 가하기 때문에 칩의 모든 부분에 동일한 힘이 가해지며 이에 따라 두 판이 평행이 유지되면서 접합이 이루어지게 된다. 본 발명에 의해서 접합의 균일성과 신뢰성이 향상될 뿐만 아니라 장치가 간단하여 제작 비용이 저렴하며 작업 또한 단순하여 작업의 신뢰성을 향상시킨다.자동 평행 배열 방식 플립 칩 본더, 상부 칩, 하부 칩, 금속 격막, 압력 챔버