실리콘 박막을 이용한 유리 기판쌍의 정전 열접합 방법

Title
실리콘 박막을 이용한 유리 기판쌍의 정전 열접합 방법
Issue Date
1998-01-09
Publisher
한국과학기술연구원
Abstract
본 발명은 유리 기판들쌍의 정전 열 접합에 관한 것으로, 종래의 에폭시(epoxy) 또는 프릿(frit)등을 사용한 유리 기판들 사이의 접합시에 발생하는 가스에 의한 소자의 오염 및 진공실장의 어려움 등을 해결하기 위한 것이다. 본 발명에 의한 유리 기판들 사이의 접합방법은 정전 열 접합의 기본 기본 개념인 실리콘-유리 접합 메카니즘을 이용하여 전극이 증착된 한 쪽 유리판위에 실리콘 박막을 증착시킨 후, 두 기판을 맞닿게 하여 일정한 온도에서 직류전압을 인가함으로써 유리-유리 접합을 수행한다. 이러한 실리콘 박막을 이용한 유리-유리 접합은 200∼400℃범위의 접합온도에서 200∼400V 범위의 직류전압을 인가하여 유리 표면과 실리콘 박막표면 사이에서의 원자결합을 통하여 이루어지므로써, 접합강도나 진공실장등에 있어서 향상된 특성을 지니는 접합이 이루어질 수 있다.
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KIST Patent > ETC
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