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Vacuum packaging of field emitter array using electrostatically-bonded glass-Si-glass/glass-glass structure

Other Titles

정전 열 접합된 유리 -Si- 유리 / 유리 - 유리 구조물을 이용한 전계 방출 소자의 진공 패키징

Authors

Ju Byeong Kwon; 이덕중; 정지원; Kim Hun; 이상조; LEE NAM YANG; 장진; OH MYUNG HWAN

Citation

대한전기학회 MEMS 연구회 학술발표회 논문집, pp.101 - 106

Keywords

MEMS

URI

https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/110205

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