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Issue Date | Title | Author(s) |
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2019-10 | 3D Printer-Based Encapsulated Origami Electronics for Extreme System Stretchability and High Areal Coverage | 손해정; 이필립; 배승환; 강병수; 황석준; 조만식; 오인종; 정지훈; 이승섭; 문병무; 고민재 |
2017-11 | 3D 프린팅을 이용한 신축성 전도체의 제작 | 이필립; 조만식; 오인종; 이승섭 |