Showing results 1 to 4 of 4
Issue Date | Title | Author(s) |
---|---|---|
- | A study on the fabrication of vertical-walled cavity and direct bonding method | 고창기; Ju Byeong Kwon; LEE YUN HI; 정성재; LEE NAM YANG; 고근하; PARK JEONG HO; OH MYUNG HWAN |
- | Experimental analysis on the anodic bonding with evaporated glass layer | 최우범; Ju Byeong Kwon; LEE YUN HI; 정성재; LEE NAM YANG; 고근하; M. R. Haskard; 성만영; OH MYUNG HWAN |
- | 전자선 증착된 실리콘 산화막 층을 이용한 직접 접합에 관한 연구 . | Ju Byeong Kwon; 박흥우; LEE YUN HI; 정성재; LEE NAM YANG; 고근하; M.R. Haskard; PARK JEONG HO; OH MYUNG HWAN |
1998-09-29 | 접합된 반도체 기판쌍의 비접합영역 관찰을 위한 시편 제조방법 | 주병권; 오명환; 신동기; 이남양; 고근하; 이윤희 |