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2003-01A novel thin chip scale packaging of the RF-MEMS devices using ultra thin siliconPark, Y.-K.; Kim, Y.-K.; Kim, H.; Lee, D.-J.; Kim, C.-J.; Ju, B.-K.; Park, J.-O.
2021-10Flat lamp fabrication using thermal grown carbon nano tubesLee, D.-J.; Ju, B.-K.; Lee, Y.-H.; Yoo, J.-E.; Min, B.-D.; Park, J.-H.; Kim, B.-C.; Jang, J.; Oh, M.-H.
1997-03Modified low-temperature direct bonding method for vacuum microelectronics applicationJu, B.-K.; Lee, D.-J.; Choi, W.-B.; Lee, Y.-H.; Jang, J.; Lee, K.-B.; Oh, M.-H.
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