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Issue DateTitleAuthor(s)
2002-01-24A novel low-loss wafer-level packaging of the RF-MEMS devicesPARK, YUN KWON; PARK HEUNG WOO; DUCK JUNG LEE; Park, J.-H.; Song, I.-S.; Kim, C.-W.; Song, C.-M.; LEE, YUN HI; Kim, C.-J.; Ju, B.-K.
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