Showing results 2 to 3 of 3
Issue Date | Title | Author(s) |
---|---|---|
- | Large area electrostatic bonding for macropackaging of a field emission display | Ju Byeong Kwon; OH MYUNG HWAN; J. D. Mun; J. Y. Oh; Y. R. Cho; H. S. Jeong |
- | Writing Current Reduction for High-density Phase-change RAM | Y.N. Hwang,; S. H. Lee; S. J. Ahn; S. Y. Lee; K. C. Ryoo; H. S. Hong; Koo, Hyun Cheol; Y. Fai; J. H. Oh; H. J. Kim; W. C. Jeong; J. H. Park; H. Horii; Y. H. Ha; J.H. Yi; G. H. Koh; G. T. Jeong; H. S. Jeong; Kinam Kim |