DSpace at KIST: 전자장치 액침냉각을 위한 마이크로핀에서의 비등열전달에 관한 실험적 연구

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DC Field	Value	Language
dc.contributor.author	Karng, Sarng Woo	-
dc.date.accessioned	2024-01-14T00:00:57Z	-
dc.date.available	2024-01-14T00:00:57Z	-
dc.date.created	2022-01-14	-
dc.date.issued	1988-11-01	-
dc.identifier.uri	https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/112888	-
dc.title	전자장치 액침냉각을 위한 마이크로핀에서의 비등열전달에 관한 실험적 연구	-
dc.title.alternative	An experimental study on boiling heat transfer form microfin for immersion cooling of electronic equipments.	-
dc.type	Conference	-
dc.description.journalClass	2	-
dc.identifier.bibliographicCitation	대한기계학회, pp.262 - 265	-
dc.citation.title	대한기계학회	-
dc.citation.startPage	262	-
dc.citation.endPage	265	-
dc.relation.isPartOf	대한기계학회 1988년도 추계학술대회 논문집 - 직접입력	-

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