Full metadata record
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | 정귀상 | - |
dc.contributor.author | 김재민 | - |
dc.contributor.author | 윤석진 | - |
dc.date.accessioned | 2024-01-21T08:04:43Z | - |
dc.date.available | 2024-01-21T08:04:43Z | - |
dc.date.created | 2022-01-10 | - |
dc.date.issued | 2003-11 | - |
dc.identifier.issn | 1225-5475 | - |
dc.identifier.uri | https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/138112 | - |
dc.description.abstract | 본 논문은 파이렉스 #7740 유리박막을 이용한 MEMS용 MLCA (Multi Layer Ceramic Actuator)와 Si기판의 양극접합 특성에 관한 것이다. 최적의 RF 마그네트론 스퍼터링 조건(Ar 100 %, input power 1 W/cm2)하에서 MLCA기판위에 파이렉스 #7740 유리의 특성을 갖는 박막을 증착하였다. 450℃에서 1시간 열처리한 다음, - 760 mmHg, 600 V 그리고 400℃에서 1시간동안 양극접합했다. 그 다음에 Si 다이어프램을 제조한 후, MLCA/Si 접합계면과 MLCA 구동을 통한 Si 다이어프램 변위특성을 분석 및 평가하였다. 다이어프램 형상에 따라 정밀한 변위 제어가 가능했으며 0.05-0.08 %FS의 우수한 선형성을 나타내었다. 또한, 측정동안 접합계면 균열이나 계면분리가 일어나지 않았다. 따라서, MLCA/Si기판 양극접합기술은 고성능 압전 MEMS 소자 제작공정에 유용하게 사용가능할 것이다. | - |
dc.publisher | 한국센서학회 | - |
dc.title | 파이렉스 #7740 유리박막을 이용한 MEMS용 MLCA와 Si기판의 양극접합 특성 | - |
dc.title.alternative | Anodic bonding Characteristics of MLCA to Si-wafer Using Evaporated Pyrex #7740 Glass Thin-Films for MEMS Applications | - |
dc.type | Article | - |
dc.description.journalClass | 2 | - |
dc.identifier.bibliographicCitation | 센서학회지, v.12, no.6, pp.5 | - |
dc.citation.title | 센서학회지 | - |
dc.citation.volume | 12 | - |
dc.citation.number | 6 | - |
dc.citation.startPage | 5 | - |
dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
dc.description.journalRegisteredClass | other | - |
dc.identifier.kciid | ART000856481 | - |
dc.subject.keywordAuthor | Anodic Bonding | - |
dc.subject.keywordAuthor | MLCA | - |
dc.subject.keywordAuthor | Pyrex #7740 Glass | - |
dc.subject.keywordAuthor | MEMS | - |
dc.subject.keywordAuthor | Diaphragm Deflection | - |
dc.subject.keywordAuthor | Anodic Bonding | - |
dc.subject.keywordAuthor | MLCA | - |
dc.subject.keywordAuthor | Pyrex #7740 Glass | - |
dc.subject.keywordAuthor | MEMS | - |
dc.subject.keywordAuthor | Diaphragm Deflection | - |
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