파이렉스 #7740 유리박막을 이용한 MEMS용 MLCA와 Si기판의 양극접합 특성
- Other Titles
- Anodic bonding Characteristics of MLCA to Si-wafer Using Evaporated Pyrex #7740 Glass Thin-Films for MEMS Applications
- Authors
- 정귀상; 김재민; 윤석진
- Issue Date
- 2003-11
- Publisher
- 한국센서학회
- Citation
- 센서학회지, v.12, no.6, pp.5
- Abstract
- 본 논문은 파이렉스 #7740 유리박막을 이용한 MEMS용 MLCA (Multi Layer Ceramic Actuator)와 Si기판의 양극접합 특성에 관한 것이다. 최적의 RF 마그네트론 스퍼터링 조건(Ar 100 %, input power 1 W/cm2)하에서 MLCA기판위에 파이렉스 #7740 유리의 특성을 갖는 박막을 증착하였다. 450℃에서 1시간 열처리한 다음, - 760 mmHg, 600 V 그리고 400℃에서 1시간동안 양극접합했다. 그 다음에 Si 다이어프램을 제조한 후, MLCA/Si 접합계면과 MLCA 구동을 통한 Si 다이어프램 변위특성을 분석 및 평가하였다. 다이어프램 형상에 따라 정밀한 변위 제어가 가능했으며 0.05-0.08 %FS의 우수한 선형성을 나타내었다. 또한, 측정동안 접합계면 균열이나 계면분리가 일어나지 않았다. 따라서, MLCA/Si기판 양극접합기술은 고성능 압전 MEMS 소자 제작공정에 유용하게 사용가능할 것이다.
- Keywords
- Anodic Bonding; MLCA; Pyrex #7740 Glass; MEMS; Diaphragm Deflection; Anodic Bonding; MLCA; Pyrex #7740 Glass; MEMS; Diaphragm Deflection
- ISSN
- 1225-5475
- URI
- https://pubs.kist.re.kr/handle/201004/138112
- Appears in Collections:
- KIST Article > 2003
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