1999-01 | The influence of ambient gases during the frit-sealing cycle on the emission characteristics of Mo-FEAs | 이남양; 김봉철; 정재훈; 강문식; 김훈; 주병권; 이윤희; 오명환; 장진; 안세영 |
2002-12 | The structure and morphology characterization of vacuum-evaporated pentacene as a function of the evaporation condition | 장재원; 김훈; 김재경; 이윤희; 김영철; 장진; 주병권 |
2004-05 | The vacuum packaging of a flat lamp using thermally grown carbon nano tubes | 이덕중; 문승일; 이윤희; 장윤택; 유재은; 박정훈; 장진; 주병권 |
2000-11 | Thin PDP packaging by glass-bonding techonlogy and its driving properties | 이덕중; 주병권; 정진욱; 박흥우; 이윤희; 김영조; 조태성; 최은하; 장진; 오명환 |
2000-01 | Thin PDP packaging technology in low temperature and emission characteristics | 주병권; 이덕중; 정진욱; 김영조; 최은하; 장진; 오명환 |
2002-12 | Vacuum in-line PDP sealing in low temperature by organic materials | 이덕중; 문권진; 김준동; 송치호; 장진; 오명환; 주병권 |
1998-04 | Vacuum packaging of field emitter array using electrostatically-bonded glass-Si-glass/glass-glass structure | 주병권; 이덕중; 정지원; 김훈; 이상조; 이남양; 장진; 오명환 |
1999-03 | Vacuum packaging using anodic bonding and emission characteristics of FED | 이덕중; 주병권; 정지원; 김훈; Sung-Jae Jung; 장진; 오명환 |
1998-05 | Vacuum sealing of field-emission arrays using field-assisted bonding method | 이덕중; 주병권; 이윤희; 오명환; 이남양; 한정인; 조경익; 장진 |
1998-04 | 게이트 절연체의 구조에 따른 전계 방출 소자의 특성에 관한 연구 | 김훈; 주병권; 정재훈; 강문식; 이윤희; 장진; 오명환 |
1999-01 | 비정질 실리콘 박막을 이용한 유리-유리기판간의 정전 열 접합에 관한 연구 | 이덕중; 주병권; 이윤희; 오명환; 장진 |
1988-07 | 수소화에 의한 GaAs 내의 deep level 생성 . | 김은규; 조훈영; 민석기; 김재붕; 장진 |
2001-04 | 스퍼터링 증착 조건에 따른 Cr 박막의 건식식각 특성 평가 및 응용 | 김훈; 박종원; 이주원; 이윤희; 장진; 주병권 |
1995-01 | 습식 에칭된 Si 표면에 증착된 SixNy 박막의 특성 평가 | 정재훈; 주병권; 고창기; 박흥우; 이남양; 장진; 오명환 |
1995-04 | 실리콘 전계방출 소자의 제작 및 특성평가 | 주병권; 오명환; 정재훈; 고창기; 이남양; 김철주; 장진 |
1999-04 | 진공 실장시 분위기 가스에 따른 금속 전계 방출 소자의 특성에 관한 연구 | 김훈; 주병권; 이윤희; 장진; 오명환 |