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| Issue Date | Title | Author(s) |
|---|---|---|
| 1987-01 | A study of Au-Ge/Ag/Au ohmic contact on n-type (100) GaAs epi-wafer. | 강광남; 권철순; 최인훈; 김무성; 정지채 |
| - | Comparison of amorphous and polycrystalline tungsten nitride diffusion barrier for MOCVD-Cu metallization. | Kim Yong Tae; 권철순; 김동준; 이창우; 최인훈 |
| - | Thermal stability of plasma deposited tungsten nitride thin films for VLSI devices. | Kim Yong Tae; 이창우; 권철순 |
| 1994-01 | 구리확산 방지막으로서 TiW/WNx 이중층의 열적안정성에 관한 연구 | Kim Yong Tae; 김동준; 박종완; 권철순; Min Suk-Ki |
| 1999-05-24 | 반도체 금속박막의 배선방법 | 민석기; 권철순; 김용태 |
| - | 질소이온 주입된 질화텅스텐박막의 구리배선용 확산방지막 특성 . | Kim Yong Tae; 권철순; 김동준; Min Suk-Ki |