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Issue Date | Title | Author(s) |
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- | A study on pre-bonding mechanism of Si wafer at HF pre-treatment | 강경두; 박진성; 이채봉; Ju Byeong Kwon; 정귀상 |
2000-07 | Cavity를 갖는 SDB SOI 구조의 제작 | Ju Byeong Kwon; 강경두; 정수태; Jung Jae Hoon; 정귀상 |
2001-07 | Effects of applied bias conditions on electrochemical etch-stop characteristics | 정귀상; 강경두; 김태송; 이원재; 송재성 |
1999-11 | HF 전처리시 Si 기판 직접접합의 초기접합 모델 | Ju Byeong Kwon; 강경두; 박진성; 정수태; 정귀상 |
- | Study on pre-bonding according with HF pre-treatment conditions in Si wafer direct bonding | 강경두; 박진성; 정수태; Ju Byeong Kwon; 정귀상 |
1999-11 | 직접접합과 전기화학적 식각정지법에 의한 SOI 기판 제작 | Ju Byeong Kwon; 김일명; 이승준; 강경두; 정수태; 정귀상 |