Showing results 1 to 10 of 10
Issue Date | Title | Author(s) |
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- | A study on pre-bonding mechanism of Si wafer at HF pre-treatment | 강경두; 박진성; 이채봉; Ju Byeong Kwon; 정귀상 |
2001-07 | Effects of applied bias conditions on electrochemical etch-stop characteristics | 정귀상; 강경두; 김태송; 이원재; 송재성 |
2002-11 | Fabrication of 3-Dimensional Microstructures for Bulk Micromachining by SDB and Electrachemical Etch-Stop | 정귀상; 김재민; 윤석진 |
- | Study on pre-bonding according with HF pre-treatment conditions in Si wafer direct bonding | 강경두; 박진성; 정수태; Ju Byeong Kwon; 정귀상 |
2004-05 | 적층형 세라믹 엑추에이터를 이용한 MEMS용 압전밸브의 제작 및 특성 | 정귀상; 윤석진; 김재민 |
2004-06 | 적층형 압전밸브의 설계, 제작 및 특성 | 정귀상; 김재민; 윤석진; 정순종; 송재성 |
2003-11 | 파이렉스 #7740 유리박막을 이용한 MEMS용 MLCA와 Si기판의 양극접합 특성 | 정귀상; 김재민; 윤석진 |
- | (Undefined) | Ju Byeong Kwon; 강경두; 정수태; Jung Jae Hoon; 정귀상 |
- | (Undefined) | Ju Byeong Kwon; 강경두; 박진성; 정수태; 정귀상 |
- | (Undefined) | Ju Byeong Kwon; 김일명; 이승준; 강경두; 정수태; 정귀상 |