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Issue DateTitleAuthor(s)
-Experimental analysis of the process of anodic bonding with an evaporated glass layer최우범; Ju Byeong Kwon; LEE YUN HI; S. J. Jeong; M. R. Haskard; LEE NAM YANG; 성만영; OH MYUNG HWAN
-Experimental analysis on the anodic bonding with evaporated glass layer최우범; Ju Byeong Kwon; LEE YUN HI; 정성재; LEE NAM YANG; 고근하; M. R. Haskard; 성만영; OH MYUNG HWAN
-Fabrication of MEMS devices using SOI(silicon-on-insulator)-micromachining technologyJu Byeong Kwon; 하주환; 서상원; 최승우; 최우범
-Glass-to-glass bonding for tubeless packaging of field emission displayJu Byeong Kwon; 최우범; 이덕중; 정지원; 정성재; LEE NAM YANG; 조경익; 유형준; 한정인; OH MYUNG HWAN
-In-situ vacuum packaging method for FEDs in ultra-high-vacuum chamber최우범; Ju Byeong Kwon; LEE YUN HI; 정지원; OH MYUNG HWAN; 정성재; LEE NAM YANG; 한정인; 조경익; 성만영
-Modified low-temperature direct bonding method for vacuum microelectronics applicationJu Byeong Kwon; 이덕중; 최우범; 장진; LEE YUN HI; 이광배; OH MYUNG HWAN
-Multi-substrate bonding using anodic bonding methodJu Byeong Kwon; 이덕중; 최우범; 한정인; 조경인; 이광배; 장진; OH MYUNG HWAN
-New Vacuum packaging method of field emission displayJu Byeong Kwon; 최우범; S. J. Jeong; LEE NAM YANG; J. I. Han; K. I. Cho; OH MYUNG HWAN
2006-03RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 패키징을 위한 열압축 본딩박길수; 서상원; 최우범; 김진상; 남산; 이종흔; 주병권
1997-10Si-Si electrostatic bonding using electron beam-evaporated corning #7740 as an interlayer주병권; 최우범; 이윤희; 정성재; 이남양; 성만영; 오명환
-Silicon to silicon anodic bonding using lithium doped interlayer정지원; Ju Byeong Kwon; 최우범; 정성재; LEE NAM YANG; CHOI DOO JIN; OH MYUNG HWAN
1999-09Sodalime-sodalime electrostatic bonding using amorphous silicon interlayer and its application to FEA packaging주병권; 이덕중; 최우범; 김영조; 이남양; 오명환
-Technical improvement of FED tubeless packagingJu Byeong Kwon; 이덕중; 최우범; 정성재; LEE NAM YANG; 조경익; LEE YUN HI; 성만영; OH MYUNG HWAN
-The effect of 02 plasma treatment on anodic bondingJu Byeong Kwon; 최승우; 최우범; LEE YUN HI; KIM BYUNG HO; OH MYUNG HWAN
2000-08-03반도체기판의　정전　열　접합　방법주병권; 오명환; 최우범; 이덕중
2001-01-11반도체　기판의　정전　열　접합방법주병권; 오명환; 최우범; 정지원
2001-03-26반도체　기판의　정전　열　접합방법주병권; 오명환; 최우범
2000-10-26실리콘　박막을　이용한　유리　기판쌍의정전　열접합　방법주병권; 오명환; 최우범
2001-03-06실리콘　박막을　이용한　유리　기판쌍의정전　열접합　방법주병권; 오명환; 최우범
1999-12-28유리　기판사이의　접합을　이용한 전계방출표시소자의　진공　실장　장치 및　방법주병권; 오명환; 최우범
2000-02-10유리　기판사이의　접합을　이용한 전계방출표시소자의　진공　실장　장치 및　방법주병권; 오명환; 최우범
-(Undefined)정지원; Ju Byeong Kwon; 최우범; 이덕중; CHOI DOO JIN; OH MYUNG HWAN
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