| 2003-01 | A novel thin chip scale packaging of the RF-MEMS devices using ultra thin silicon. | 박윤권; 김용국; 김훈; 이덕중; 김철주; 주병권; 박정오 |
| 2002-04 | A novel wafer level packaging of the RF-MEMS devices with low loss | 박윤권; 이덕중; 박흥우; 송인상; 김정우; 송기무; 이윤희; 김철주; 주병권 |
| 2000-04 | A tubeless AC-plasma display panel(PDP) packaged by electrostatic bonding technology | 이덕중; 주병권; 정진욱; 김영조; 최은하; 김태영; 장진; 이윤희 |
| 2000-06 | Application of electrostatic bonding to field emission display vacuum packaging | 이덕중; 이남양; 정성재; 김관수; 이윤희; 장진; 주병권 |
| 2002-04 | Development of flat type back-lamp using carbon nano tubes grown on glass substrate | 이양두; 이덕중; 박정훈; 유재은; 이윤희; 장진; 주병권 |
| 2002-04 | Development of flat type back-lamp using carbon nano tubes grown on glass substrate | 이양두; 이덕중; 박정훈; 유재은; 이윤희; 장진; 주병권 |
| 2002-05 | Development of in-line sealing method for plasma display panel | 이덕중; 이윤희; 주병권; 문건진; 김준동; 오명환; 장진 |
| 2000-05 | Development of spacer formation method using anodic bonding technique for field emission display | 강문식; 장윤택; 이덕중; 주병권; 이내성; 김종민; 유건호; 오명환; 이윤희 |
| 1999-04 | Development of tubeless-packaged field emission display | 주병권; 이덕중; 이윤희; 오명환 |
| 1998-07 | Electrostatic bonding between two ITO-coated glass for FED tubeless packaging applications | 주병권; 이덕중; 정지원; 이윤희; 이남양; 한정인; 조경익; 오명환 |
| 1998-11 | Electrostatic bonding of silicon-to-ITO coated #7059 glass using Li-doped oxide interlayer | 정지원; 주병권; 이덕중; 이윤희; 오명환; 최두진 |
| 2000-12 | Electrostatically vacuum sealed tunneling magnetic sensors | 박흥우; 주병권; 이덕중; 박정호; 오명환 |
| 2003-06 | Evaluation of carbon nanotubes as gas sensing materials micro gas sensors. | 문승일; 이덕중; 장윤택; Soo-Won Kim; 이윤희; 주병권 |
| 2001-09 | Fabrication and packaging of the vacuum magnetic field sensor | 박흥우; 박윤권; 이덕중; 김철주; 박정호; 오명환; 주병권 |
| 1998-08 | Fabrication of Si, Mo tip FEAs and FED application | 주병권; 이상조; 김훈; 이덕중; 오명환 |
| 1998-11 | FED Tubeless packaging by vacuum-electrostatic bonding | 주병권; 이덕중; 정지원; 안준호; 김훈; 오명환 |
| 1999-04 | FED의 실장 공정 시 진공 효율 향상에 관한 연구 | 이덕중; 주병권; 이윤희; 오명환; 장진 |
| 2002-12 | Flat lamp fabrication using CNTs grown on glass substrate | 이양두; 이덕중; 이윤희; 유재은; 박정훈; 김봉철; 주병권 |
| 2002-12 | Flat lamp fabrication using CNTs grown on glass substrate | 이양두; 이덕중; 이윤희; 유재은; 박정훈; 김봉철; 주병권 |
| 1998-09 | Glass-to glass wafer anodic bonding and its application to FEA/FED micro-packaging | 주병권; 이덕중; 정지원; 오명환; 정성재; 이남양; 고영욱; 이충훈; 한정인; 조경익; 최두진 |
| 2000-01 | Glass-to-glass anodic bonding for high vacuum packaging of microelectronics and its stability | 이덕중; 주병권; 장진; 오명환; 이윤희 |
| 1997-01 | Glass-to-glass bonding for tubeless packaging of field emission display | 주병권; 최우범; 이덕중; 정지원; 정성재; 이남양; 조경익; 유형준; 한정인; 오명환 |
| 1998-08 | Improvement of bonding properties by pre-bonding at room temperature in Si-glass electrostatic bonding process | 주병권; 이덕중; 이윤희; 이남양; 한정인; 조경익; 오명환 |
| 2002-11 | Low temperature sealing of plasma display panel using organic material | 문승일; 이덕중; 김영조; 이윤희; 주병권 |
| 1997-04 | Modified low-temperature direct bonding method for vacuum microelectronics application | 주병권; 이덕중; 최우범; 장진; 이윤희; 이광배; 오명환 |
| 1997-03 | Modified low-temperature direct bonding method for vacuum microelectronics application | 주병권; 이덕중; 최우범; 이윤희; 장진; 이광배; 오명환 |
| 1997-01 | Multi-substrate bonding using anodic bonding method | 주병권; 이덕중; 최우범; 한정인; 조경인; 이광배; 장진; 오명환 |
| 1997-01 | New packaging method of field emission display using silicon-to-ITO coated glass bonding | 정지원; 주병권; 최우범; 이덕중; 이윤희; 이남양; Seong Jae Jung; 최두진; 오명환 |
| 2000-05 | New vacuum packaging using wire-heater and optical fiber spacer for FED | 이덕중; 주병권; 오명환; 장진; 이윤희 |
| 1999-01 | Novel bonding technology for hermetically sealed silicon micropackage. | 이덕중; 주병권; 최우범; 정지원; 이윤희; 장진; 이광배; 오명환 |
