| 1995-04 | 2단계 식각법을 이용한 실리콘 팁의 제작 | 주병권; 오명환; 김성진; 박흥우; 박정호; 임성규 |
| 1995-06 | 2단계 식각법을 이용한 전계방출소자용 실리콘 팁의 제작 | 주병권; 오명환; 박흥우; 김성진; 임성규; 박정호 |
| 2004-05 | 39.1: A Novel Organic Thin Film Transistor Fabricated by Low-cost Process | 김종무; 이주원; 김영민; 김재경; 주병권; 오명환; 김종승; 장진; 이상근 |
| 2003-02 | 3D 패키징 적용을 위한 박막 실리콘 기판을 이용한 RF-MEMS 패키징 . | 김용국; 박윤진; 김철주; 주병권 |
| 2010-07 | A design of Novel IGBT with Oblique Trench Gate | 오주현; 천대환; 이의복; 김영환; 김춘근; 주병권; 성만영; 김용태 |
| 1997-04 | A laser plasma x-ray lithography for 2.5 THz waveguide cavity | 문성욱; 강호관; 주병권; 이윤희; 정재훈; 이상조; 오명환; ICE Turcu; CM Mann |
| 1996-12 | A low temperature direct bonding method using an electron-beam evaporated silicon-oxide interlayer | 주병권; 이윤희; 오명환; H. W. Park; J. H. Park; N. Y. Lee; K. H. Koh; D. K. Shin; I. B. Kang; N. Samaan; M. R. Haskard |
| 1998-06 | A new light emitting structure using edge emission reflected by micro-tip reflectors | 이윤희; 이상조; 김영식; 주병권; 오명환 |
| 2000-04 | A new type thin film bulk acoustic resonator(TFR) using surface micromachining technique | 김현호; 이시형; 주병권; 이전국; 오명환; 김수원 |
| 2001-04 | A noble suspended type thin film resonator (STFR) using the SOI technology | 김현호; 주병권; 이윤희; 이시형; 이전국; 김수원 |
| 2002-01 | A Novel low-loss wafer-level packaging of the RF-MEMS devices | Yun-Kwon Park; Heung-Woo Park; Duck-Jung lee; Jung-Ho Park; In-Sang Song; Chung-Woo Kim; Ci-Moon Song; Yun-Hi Lee; Chul-Ju Kim; 주병권 |
| 2003-06 | A novel micro-gas sensor using laterally grown carbon nanotubes. | 장윤택; 최창훈; 문승일; 안진호; 이윤희; 주병권; 장윤택 |
| 2003-01 | A novel thin chip scale packaging of the RF-MEMS devices using ultra thin silicon. | 박윤권; 김용국; 김훈; 이덕중; 김철주; 주병권; 박정오 |
| 2002-04 | A novel wafer level packaging of the RF-MEMS devices with low loss | 박윤권; 이덕중; 박흥우; 송인상; 김정우; 송기무; 이윤희; 김철주; 주병권 |
| 2004-04 | A simple approach in fabricating chemical sensor using laterally grown multi-walled carbon nanotubes | 장윤택; 문승일; 안진호; 이윤희; 주병권 |
| 2000-10 | A study on Fabrication of Thermopile Infrared Detector | 이성준; 주병권; 이윤희; 서상희; 오영제; 김태윤; 김철주 |
| 1996-12 | A study on hermetic glass sealing using a modified direct bonding method | 주병권; 이윤희; 오명환; C. G. Ko; I. B. Kang; P. White; N. Samaan; M. R. Haskard |
| 1997-03 | A study on low-temperature bonding of glass-silicon using modified direct bonding method | 주병권; 고창기; 이윤희; 강인병; Paul White; Noel Samaan; Malcolm Haskard; 오명환 |
| 1999-07 | A study on pre-bonding mechanism of Si wafer at HF pre-treatment | 강경두; 박진성; 이채봉; 주병권; 정귀상 |
| 1990-11 | A study on silicon/silicon dioxide interface by C-V techniques. | 강광남; 이정일; 이명복; 주병권; 김형곤; 오명환 |
| 1996-07 | A study on the fabrication of vertical-walled cavity and direct bonding method | 고창기; 주병권; 이윤희; 정성재; 이남양; 고근하; 박정호; 오명환 |
| 2001-07 | A study on the overmoded FBAR filter | 김희영; 서기원; 김인태; 주병권; 이전국; 김형동 |
| 2000-04 | A tubeless AC-plasma display panel(PDP) packaged by electrostatic bonding technology | 이덕중; 주병권; 정진욱; 김영조; 최은하; 김태영; 장진; 이윤희 |
| 2018-02 | Acquisition of 3D Scenes by Optical Scanning Holography | 박민철; 티보르펄티에; 강지훈; 한정헌; 주병권 |
| 2020-03 | Ag flake/silicone rubber composite with high stability and stretching speed insensitive resistance via conductive bridge formation | 홍재민; 김선홍; 오영수; 윤인선; 주병권 |
| 2000-11 | AIN 압전체를 이용한 suspended 압전박막공진기의 제조 | 주병권; 김현호; 이시형; 이전국; 오명환; 김수원 |
| 2005-01 | Air-gap type film bulk acoustic resonator using flexible thin substrate | 강유리; 강성철; 백경갑; 김용국; 김수원; 주병권 |
| 2013-04 | Alternative Approach to Develop Digital Hologram Interaction System by Bounding Volumes for Identifying Object Collision | 조성진; 문성철; 박민철; 주병권; 손정영 |
| 2007-04 | Amplification of fluorescence with packed beads to enhance the sensitivity of miniaturized detection in microfluidic chip | 신경식; 이성우; 한기철; 김상경; 양은경; 박정호; 주병권; 강지윤; 김태송 |
| 2004-10 | An advanced microchip with organic light emitting diode integrated on a microchannel for applications in the fluorescence detection | 김주환; 김영환; 김영민; 김용국; 김태송; 강지윤; 양은경; 주병권; 신경식; 백경갑; 김상식 |
